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PTH Via
在 PCB 設計中，PTH (Plated Through Hole, 鍍通孔) 是最基本的孔型結構，主要用於導通不同層別之間的電氣訊號，或作為插件元件（DIP）的焊盤。
一個標準的 PTH 結構由以下幾個部分組成：
-孔壁 (Barrel/Hole Wall): 鑽孔後經過鍍銅處理形成的金屬管狀結構，是垂直導通的核心。
-焊環 (Pad/Annular Ring): 在孔的頂層（Top）和底層（Bottom）圍繞孔徑的銅環，用於焊接或確保與線路連接。
-內層連接 (Inner Layer Connection/Land): 如果是多層板，孔壁會與特定的內層線路接觸。
-防焊開窗 (Solder Mask Opening): 決定孔頭是否要被綠漆覆蓋。
-隔離區 (Anti-pad): 在不需連接的銅箔層上，環繞在孔外的空白區域，防止與該層電源或地網短路。
1+N+1
在 HDI（高密度連接）設計中，1+N+1 是一種最基礎的二階疊構結構。這裡的「1」代表 HDI 特有的雷射鑽孔層（Microvia），而「N」則代表傳統的多層核心板（Core）。
-(外層雷射孔層): * 位於 PCB 的最外兩側（Top 與 Bottom）。
使用雷射鑽孔，通常連接第 1 層到第 2 層（L1-L2）以及倒數第 1 層到倒數第 2 層。
這層通常稱為 Microvia（微孔），孔徑極小（一般小於 6 mil）。
-(核心層 Core): * 中間的基板，由傳統的製作工藝完成。
包含埋孔 (Buried Via)，貫穿整個 N 層（例如在 4 層核心中，連接 L2 到 L5）。
這部分的層數可以是 2、4、6 或更多。
-(另一側雷射孔層): * 對稱於頂層的底層結構。
2+N+2 Stacked
在 HDI 的領域中，2+N+2 疊孔 (Stacked Via) 結構是比 1+N+1 更進階的設計。這裡的「2」代表在核心板（Core）的每一側都有兩層雷射鑽孔層。而 Stacked (疊孔) 指的是這兩層雷射孔在垂直方向上直接重疊。
在 2+N+2 疊孔結構中，典型的層次連接（以 8 層板為例）如下：
Layer 1 – Layer 2 (Level 1 Microvia): 第一層雷射孔。
Layer 2 – Layer 3 (Level 2 Microvia): 第二層雷射孔，位置與 L1-L2 孔完全重合。
Layer 3 – Layer 6 (Buried Via): 核心板埋孔，連接內層。
Layer 6 – Layer 7 (Level 2 Microvia): 對稱的底部第二層雷射孔。
Layer 7 – Layer 8 (Level 1 Microvia): 對稱的底部第一層雷射孔。
2+N+2 Staggered
在 HDI 設計中，2+N+2 錯孔 (Staggered Via) 結構與疊孔（Stacked）最大的不同在於：相鄰層的雷射孔位彼此錯開，而不垂直重疊。這是一種在佈線密度與製程可靠度之間取得平衡的常見選擇。
結構定義
以一個 8 層板（L1-L8）為例，2+N+2 Staggered 的孔位配置通常如下：
-第一階雷射孔 (Microvia 1): 連接 L1-L2。
-第二階雷射孔 (Microvia 2): 連接 L2-L3。
-核心埋孔 (Buried Via): 連接 L3-L6（即 N 層）。
-錯位特徵: L1-L2 的中心點與 L2-L3 的中心點在水平座標上不重合，兩孔之間通常需要保持一定的間距。
3+N+3 Stacked
在 HDI 結構中，3+N+3 疊孔 (Stacked Via) 屬於三階（Third-order）高密度連接設計。這代表在核心板（Core）的每一側都有三層雷射鑽孔層。當這三層雷射孔在垂直方向上中心點對齊且重疊時，就構成了三階疊孔。
這類設計通常出現在空間極度受限、且需要支援超高腳位（High Pin Count）及超小間距（Ultra-fine Pitch，如 0.3mm）BGA 的產品中。
製程挑戰：多次壓合與填孔
3+N+3 結構需要 4 次壓合，且製程管控極其嚴格。
Skip Via
在 HDI 佈線中，Skip Via（跳層過孔） 是一種特殊的盲孔結構。它的定義是：跨越兩層或更多層，但中間層並不與該過孔產生電氣連接。
簡單來說，它就像是一部「特快車」，從 L1 直接跳到 L3，中間經過 L2 但不在 L2 停留（不連接）。
Skip Via 的結構剖析
以最常見的 Skip Via (L1-L3) 為例：
起點與終點： 通常從外層（L1）開始，終點在內層（L3）。
中間層 (L2)： 過孔穿過 L2 層，但 L2 層上沒有焊盤（Pad）與該過孔連接。
製作方式： 通常使用雷射鑽孔。由於它必須一次穿透兩層的介電質（Dielectric），對雷射的能量控制與精準度要求較高。
HDI 2+N+2 Stacked Via with VIPPO (POFV)
1. 2+N+2 疊層 (Sequential Buildup)
頂部/底部兩層雷射孔： 你可以看到最外層有兩個連續重疊的梯形孔（Microvia），這代表兩次增層。
中間核心層 (N)： 圖像中央是一個最長的貫穿結構，這是核心板的埋孔 (Buried Via)。
2. 疊孔 (Stacked Via) 特徵
圖片中的雷射孔是垂直對齊並直接打在下層孔的上方，這就是 Stacked（疊孔）設計。相較於錯開位置的 Staggered，這種設計最節省空間。
3. VIPPO / POFV 製程
關鍵細節： 中間那個巨大的埋孔內部充滿了灰色顆粒狀的物質，這代表該孔經過了 樹脂填孔 (Resin Filling)。
蓋孔 (Capping)： 填孔上方有一層平整的銅層，讓上方的雷射孔可以垂直疊在它上面。這種「在填滿的孔上方製作焊盤或疊孔」的技術就是 VIPPO (Via In Pad Plated Over) 或 POFV (Pad On Filled Via)。